联发科“用力太猛”,高通不淡定了,又一款6nm芯片即将问世!

原创 PC4f5X  2021-02-03 03:10 

原标题:联发科“用力太猛”,高通不淡定了,又一款6nm芯片即将问世! 来源:腾讯新闻

最近两个月,市面上出现了众多手机芯片,高通、三星和联发科,纷纷推出了2021年旗舰产品,做好了充分的准备,瓜分2021年的5G手机市场。比如高通就在12月初发布骁龙888之后,又在1月19日推出了骁龙870。

高通之所以要推出骁龙870,主要也是为了补足次旗舰的空白,因为5nm工艺的骁龙888成本更贵,且产能也有限,所以骁龙870采用了7nm工艺,价格也相对更便宜。

不过骁龙870还是大意了,没有料想到联发科会推出一颗6nm工艺的天玑1200,在工艺水平上明显比骁龙870更强。

更为关键的是,天玑1200还采用了最新的A78核心,分别为1颗3.0GHz的A78超大核心、3颗2.6GHz的A78核心和4颗2.0GHz的A55核心。

而骁龙870不仅工艺比天玑1200弱,核心也明显要差一些,分别是1颗3.2GHz的A77大核心,3颗2.42GHz的A77中核心和4颗1.8GHz的A55小核心。

虽然骁龙870的超大核频率提升了很多,但整体还是比天玑1200差了一些。另外天玑1200的GPU还采用了Mali G77架构,做了超频处理,相比骁龙865有5%的提升。

联发科用力如此猛,给高通造成了不小的压力,特别是在2020年第三季度,联发科的市场份额已经达到了31%,份额占比超出了高通2%,对于芯片一哥的高通来说,这简直就是“耻辱”。

在这种情况之下,高通也终于开始反击了。根据最新的爆料来看,高通将推出一款骁龙775G芯片,代号为“Cedros”,应该是骁龙765G的延续产品。

从定位来看,骁龙775G的定位明显比骁龙870低一些,但这颗芯片采用了三星6nm EUV工艺,将直接对标天玑1200,该芯片有望补足高通在中端与高端芯片之间的空白。

据悉,骁龙775G也会支持LPDDR5内存、UFS3.1闪存。相比之下,天玑1200仅支持LPDDR4x内存和双通道UFS 3.1闪存,所以尽管骁龙775是中高端定位,但同样能够为用户带来非常卓越的性能。

据了解,目前有开发者在MIUI测试版中发现了型号名为“SM7350”的处理器,而这颗处理器应该就是骁龙775G,这意味着未来小米或Redmi将会率先推出骁龙775G芯片的产品。

按照以往的惯例,小米将会为每年的年度旗舰推出“青春版”机型,而在近日,国外科技媒体曝光了一款小米11 Lite(青春版)的高清渲染图,图中展示了该机的外观设计。

从图中可以看出,小米11青春版的外观设计延续了小米11,正面采用一块左上角打孔的挖孔显示屏,但考虑到成本的原因并未采用曲面屏,而是采用了直边屏幕,存在一定的黑边宽度。

手机的背面同样延续了小米11的设计,机身的左上角配备了一块矩形三摄模组,背面两侧采用了曲面的设计,将拥有更好的握持手感,而且该机也会主打拍摄表现。

性能方面,小米11青春版将成为骁龙775G的首发机型,有消息称,骁龙775G的工程机安兔兔测试成绩超过了60W分。

对于搭载这颗芯片的小米11青春版你期待吗?欢迎在评论区留言说说你的看法。

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